Placa de aislamiento nano microporosa
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Placa de aislamiento nano microporosa

La placa de aislamiento nanomicroporosa es un tablero de aislamiento térmico de alto rendimiento con una estructura microporosa basada en cadenas de partículas aglomeradas de sílice pirógena amorfa. Su coeficiente de conductividad térmica es de 2 a 10 veces menor que el de los materiales de aislamiento térmico tradicionales y su temperatura de uso a largo plazo. es 1100 grados.
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Introducción del producto
Descripción de la placa nano microporosa

 

El efecto de aislamiento térmico de la placa de aislamiento nanomicroporoso es más del doble que el de los materiales de fibra tradicionales. Tiene la capacidad de disminuir el espesor de la capa aislante en más del 50%. El producto tiene una resistencia a la compresión de hasta 2-4 Mpa, que es 3-5 veces mayor que la de los nanomateriales normales, además de tener un buen rendimiento de aislamiento térmico.

 

Características de la placa de aislamiento nanomicroporosa:

 

1, características físicas consistentes en entornos operativos de alta temperatura

2. La personalización de fábrica es posible si se cumplen ciertos requisitos; La fabricación se puede adaptar a la escala de uso real.

3. Se puede elegir entre una variedad de formas de material de embalaje.

4. Ciertos productos pueden satisfacer sus necesidades hidrofóbicas ofreciendo servicios de tratamiento hidrofóbico.

5, fácil de instalar y cortar, rápido de configurar y práctico

6. No incluye fibras que puedan inhalarse y no daña el medio ambiente.

Parámetro de la placa de aislamiento nanomicroporosa

 

Marca

Propiedad

TP950

TP1000

TP1100

Punto de fusion (grado)

Mayor o igual a 1200

Mayor o igual a 1200

Mayor o igual a 1200

Temperatura de funcionamiento (grado)

950

1000

1100

Densidad (kg/m³)

280-350

550-650

550-650

Fuerza compresiva (MPa)

0.5

0.8-1.2

0.8-1.2

800 grados

Cable calefactor retráctil 800 grados. (%)

Menor o igual a 1,9

Menor o igual a 1,9

Menor o igual a 1,9

 

 

Conductividad térmica

(w/m.k)

 

200 grados

0.016

/

/

 

400 grados

0.021

0.043

0.047

 

600 grados

0.026

0.057

0.058

 

800 grados

0.035

0.063

0.069

Aplicación de productos

 

Aplicación de placa de aislamiento nanomicroporosa en cucharón

1. Disminuir la temperatura de la pared exterior de la cuchara en una cantidad significativa, así como la tensión térmica de la carcasa de la cuchara, la tasa de cambio de temperatura, la pérdida de calor de la cuchara y los residuos de palanquilla de acero.

2. Reduzca la temperatura de roscado, reduzca el tiempo de soplado, utilice menos energía y materias primas y mejore la producción y la calidad del acero.

3. Mejorar la estructura del revestimiento de la cuchara, disminuir el espesor de la capa refractaria, aumentar el volumen efectivo de la cuchara, disminuir la diferencia de temperatura entre los lados frío y caliente del refractario y aumentar la producción de acero.

 

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